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產品概述

電子玻璃纖維布是一種優質的基材，主要應用于電子行業中的印刷電路板（PCB）生產。其具有高強度、耐高溫、絕緣性能優良等特性，能夠為電子元件提供出色的機械支持和電氣絕緣保護。電子玻璃纖維布由玻璃纖維制成，經過特殊工藝編織和處理，符合環保標準，廣泛應用于智能手機、計算機、通信設備等高科技產品的制造中。

產品特點

1. 高強度：電子玻璃纖維布具有極高的拉伸強度，能夠承受較大的物理壓力，確保在嚴苛的使用環境中保持穩定的形態和性能。

2. 耐高溫：電子玻璃纖維布具有優良的耐高溫性能，通常能夠在200℃以上的環境中保持穩定。因此，在高溫焊接過程中，能夠有效防止因溫度過高而導致的材料變形或損壞。

3. 電氣絕緣性能優異：由于玻璃纖維布的天然絕緣特性，產品具有極低的導電性，能夠有效防止電流泄漏，對電路板起到良好的絕緣保護作用，提升了電路板的安全性和穩定性。

4. 尺寸穩定性：電子玻璃纖維布在濕度、溫度等環境變化下依然能保持穩定的尺寸和物理特性，減少了因環境影響而產生的材料收縮或膨脹問題，確保電路板的精度。

5. 環保性：電子玻璃纖維布在生產過程中使用環保工藝，不含有毒有害物質，符合RoHS、REACH等環保標準，廣泛適用于綠色制造要求。

應用領域

1. 印刷電路板（PCB）：電子玻璃纖維布主要用于多層PCB的層間絕緣，其良好的電氣絕緣性和尺寸穩定性滿足了現代電路板設計的嚴苛要求。

2. 航空航天：在航空航天領域中，電子玻璃纖維布因其耐高溫和高強度等特性，可用于制造高可靠性和高精度的電路系統。

3. 智能終端設備：智能手機、平板電腦、電腦等消費電子產品對電路板的精度、絕緣性和穩定性要求較高，電子玻璃纖維布能夠滿足這一需求。